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SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte

In der Bestückung von Leiterplatten sind unsere technischen Möglichkeiten „state-of-the art“ und lassen kaum einen Wunsch offen. SMT-Bestückung ein-oder beidseitig Standard SMT-Bauformen bis 01005 bestückbar, Fine-Pitch bis 0,2mm BGA, μBGA, QFP und LGA Bauformen bestückbar Dampfphasen- und Reflowlöten 2D-AOI und 3D-AOI Inspektion Röntgenprüfung Wir sind Ihr Kompetenter Ansprechpartner bei: PCB-Fertigung und Montage-Service Herstellung von Leiterplatten Montage von Leiterplatten PCB-Herstellung Prototypen-/Kleinserienmontage Montageservice für Prototypen und Vorserien sowie Kleinserien Großserien / Serienmontage Prozess- und Produktqualität Reparatur von Baugruppen PCB-Reparaturservice Leiterplattenproduktion Leiterplattenbestückung Serienleiterplatten Vollautomatische Reinigung Bauteilschutz durch Lackierung, Beschichtung oder Verkapselung Bestückung Verdrahtung Inbetriebnahme Programmierung Kabelkonfektionierung Flying Probe Tests Röntgeninspektion von QFN/BGA, usw. Entwurf und Aufbau von Testszenarien und -systemen Einpressen von Bauteilen Umfassende Logistik-Dienstleistungen SMT-Bestückung auf einer oder beiden Seiten Standard-SMT-Typen bis zu 01005, Fine Pitch bis zu 0,2mm - BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Typen montierbar BGA-, μBGA-, QFP- und LGA-Gehäuse bestückbar THT manuelle Bestückung Automatische THT-Bestückung Selektivlöten & Wellenlöten Dampfphasen- und Reflow-Löten 2D-AOI- und 3D-AOI-Prüfung Röntgeninspektion Bauelemente für Elektrotechnik und Elektronik Baugruppen, elektronische Baugruppenmontagen Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Elektronische Bauelemente Industrieelektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattentests Lohnbetriebe für elektronische Baugruppen Prüfung von Leiterplatten SMD-Baugruppen SMD-Bestückung Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppen für die Kraftfahrzeugelektronik Baugruppen für die Medizintechnik Baugruppen für die Unterhaltungselektronik Chip on Board (CoB)-Technik Dampfphasenlöten Elektronik-Komponenten Elektrotechnik- und Elektronikfertigung EMV-Dienstleistungen Flip-Chip-Bestückung Gerätebau Leiterplattenanschlussklemmen Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenrelais Leiterplattenschalter Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentransformatoren Leiterplattenveredlung Lötarbeiten Lohnarbeiten, kundenspezifische Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Montagen für die Mess- und Regeltechnik Montagen von elektronischen Geräten PCB-Sanierung Prototypenbau für Leiterplatten Prüfeinrichtungen für bestückte Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schalter für Elektronik Schalter, kundenspezifische Sensoren Serienfertigung von elektrischen Steuerungen SMD-Beratung SMD-Bestückungsautomaten SMD-Handbestückungsplätze SMD-Leiterplatten SMD-Reparaturplätze SMD-Steckverbinder SMD-Technik SMD-Transformatoren THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives

Die SMD-Bestückung (auch SMT-Bestückung, SMD/T = Surface Mounted Devices/Technology) ist eine Technologie der Leiterplattenbestückung, bei der Bauelemente direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte, ohne Löcher gelötet werden. Die speziellen Bauelemente mit lötfähiger Anschlussflächen werden maschinell auf einer oder beiden Seiten bestückt und anschließend mit geeigneten Verfahren angelötet. Die SMD-Bestückung in Kombination mit dem Reflow-Löt-Verfahren ist die heute maßgebliche Methode zur Leiterplattenbestückung. Mit unseren modernen SMD-Maschinen ist eine Bestückung bereits ab kleinen Stückzahlen und für Prototypen möglich. Durch das SMD-Verfahren werden die Leiterplatten besonders kompakt und vibrationsfest.

Mit unserer modernen SMD-Bestückungslinie fertigen wir Prototypen, Musterserien und unterschiedlichste Baugruppen in SMD-Technik. Unsere SMD-Bestückungsautomaten haben eine Kapazität von 20.000 Bauteilen pro Stunde und garantieren eine gleichbleibende Qualität und Fertigungsgenauigkeit. Selbst die Bauform 01005 stellt kein Problem dar.

SMD Bestückung sind wir Profis Sie suchen nach einem SMD Bestücker , welcher Sie bei Ihren anstehenden Bestückungen von Prototypen oder Kleinserien berät? Unsere weitreichende Dienstleistung bei hohem Kosten- und Qualitätsbewusstsein sind bei uns für Ihre SMD Bestückung , oder THT Bestückung stets die Grundlage. Wir beraten Sie bei SMD Bestückung, sowie bei THT Bestückung Entwicklung, Layout (PCB Layout oder PCB-Design) bis zur Software Ihrer Leiterplatten Fertigung von Prototyp Leiterplatten, Klein- und Serie Leiterplatten Ihrer Leiterplattenbestückung, SMD Bestückung bis Bauteilgrösse 0201 und THT Bestückung Gehäuse, und Frontplattenbedruckung Gerätemontage und mechanische Bearbeitung Iher kompletten Fertigungseinheit Sonderkabelbäume und Adapterbau COB Bonden Beschaffung und Logistik Bei der SMD Bestückung werden die Leiterplatten in der Regel im Schablonendruck mit einer  Lotpaste bedruckt. Danach werden Bauteile vom Bestückungsautomaten von Rollen oder auch Verpackungseinheiten bestückt (pick and place Verfahren) . Wenn die Bestückung einer Seite erfolgt ist werden die Leiterplatten im Reflow Verfahren gelötet. Bei einer Mischbestückungen ( SMD-Bestückung  und THT-Bestückung auf der gleichen Leiterplatte), raten wir die SMD Bestückung auf einer Lage und die THT Bestückung (konventionelle bedrahtete Bauteile) auf der anderen Seite vorzusehen. Die Kombination der SMD Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die gängigste Methode bei der Leiterkartenbestückung. Außer einer bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch eine klassische Fertigung bleihaltig  jederzeit möglich. Durch die Miniaturisierung der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten einen sehr großen Stellenwert erhalten. SMD Bestückungen erfordern ein sorgfältiges Arbeiten, sowie eine gründliche Prüfung, z.B. mittels AOI Prüfung der Leiterplatten und eine erhöhte Sauberkeit. In extremen Fällen können Bauteile vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Wir bestücken seit kurzem auch kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen Ihrer SMD Bestückung Unser weitreichendes Leistungsspektrum erlaubt es uns, Ihnen von Ihrer Idee bis zum fertigen elektronischen Gerät alles aus einer Hand zu liefern und Sie dabei zu unterstützen. Dies schafft Ihnen den Vorteil der kurzen Wege und spart Ihnen Zeit und Geld. Ausschnitte aus unserer Leiterplatten-Kleinserienbestückung Wir die Firma B&D electronic print Limited & Co. KG sind Ihr Ansprechpartner für Elektronik und elektronische Bauelemente, sowie elektronische Bauteile in Prototypen, sowie Kleinserien. Leiterplatte mit AOI getestet SMD bestueckte Leiterplatte SMD bestueckte Leiterplatte SMD Bestückungsautomat mittlere Serien bis zu einer Größe von 500 x 360 mm Einkopf-Placer- Automat für Muster Maschinelle Bestückung führen wir im Haus unseres Partners mit unserem Bestückungssystemen durch. z. Zt. haben wir zwei SMD Bestückungsautomat - Prototypen  vollautomatische Bestückungssysteme und können bis zu Bauteilegröße 0201, sowie BGA und Finepitch maschinell bestücken. Individuell entscheiden wir, ob  ein Auftrag schneller mit der Handbestückung oder mit der Maschine gelöst werden kann. Kleinere Serien können mit dem in der Maschine vorhandenen Lotpastendispenser kostengünstig gefertigt werden. Ab entsprechenden

Zur zügigen Abwicklung Ihres Auftrags benötigen wir eindeutige Unterlagen. Auf kritische Stellen im Design muss in den Unterlagen besonders hingewiesen werden. Bei wichtigen Abschnitten während des Design Prozesses informieren wir Sie mit aussagekräftige Unterlagen zum Stand des Design's. Nach Abschluss der Layoutarbeiten erhalten Sie einen kompletten Satz Unterlagen mit Fertigungsdateien für die Leiterplattenherstellung und Dokumentationsdateien für Schaltplan, Bestückungsplan, Stückliste, Lötpastendaten, usw. Gerne liefern wir Ihnen die Musterplatinen. Für Serienleiterplatten und die Bestückung machen wir Ihnen gerne ein Angebot.

Bei der Leiterplattenbestückung handelt es sich um einen Zweig der Electronic Manufacturing Services (EMS). Es umfasst das Platzieren, Setzen und Löten von elektronischen Baugruppen und -Elementen aller Art auf eine unbestückte Leiterplatte. Dabei werden verschiedene Verfahren angewendet, vor Allem jedoch die SMD-Bestückung (Surface-Mounted-Device) und die THT-Bestückung (Through-Hole-Technology). Scheyhing Elektronik ist QM-zertifiziert und produziert Prototypen, Kleinserien oder Termindienste nach Ihren Vorgaben: Sie geben uns die Anforderungen, Stücklisten und Schaltpläne, wir optimieren bei Bedarf das Layout und setzen die Bestückung für Sie um. Profitieren Sie von unserer mehr als 30-jährigen Erfahrung! FLEXIBLER MATERIALEINKAUF Wir übernehmen die Materialbeschaffung nach Ihren Wünschen. Das heißt Sie können entscheiden, ob und in welchem Umfang wir Teile von Ihnen verwenden, und welche wir selbst beschaffen. Dank eines umfangreichen Vorrats an Standardbauteilen können wir so für eine hohe Flexibilität und kurze Lieferzeiten sorgen. TERMINGERECHT Ihnen ist wichtig, schnell einen Überblick zu haben, wann Ihre Baugruppen fertiggestellt sind. Deswegen bekommen Sie von uns zusammen mit unserem Angebot eine Fertigungsdauer und mit Auftragsbestätigung einen verbindlichen Liefertermin. So können Sie sich sorgenfrei auf Ihr Kerngeschäft konzentrieren. Unsere Verfahren für die Leiterplattenbestückung SMD-BESTÜCKUNG Mithilfe unserer modernen SMD-Bestückungsmaschinen gelingt uns die Fertigung Ihrer Platinen zuverlässig, flexibel und auf höchstem Niveau.  So können wir  Aufträge von Kleinserien bis zu größeren Produktionen binnen kürzester Zeit abwickeln.

Wir bestücken für Sie genau das, was Ihr Projekt erfordert. SMD Bestückung, THT Bestückung oder die komplexe, beidseitige Mischbestückung. Das alles produzieren wir für Sie auf modernen SMD Bestückungslinien der Firma Siemens. Gerne auch ab einem Stück.

SMD-bestückte Muster und Kleinst-Serien sowie Reparatur- und Rework-Arbeiten können oft nur von Hand durchgeführt werden. Der hier von uns speziell eingerichtete Gerätepark garantiert auch bei Handarbeiten höchste Qualität und Zuverlässigkeit bei günstigen Kosten.

Nach spezifischen Kundenvorgaben entwickeln wir optimale Vorrichtungen. Unsere Lösungen lassen Technikerherzen höher schlagen: Sie sind maßgeschneidert, flexibel und verlässlich. Wir liefern Teillösungen und ganze Montageplätze. Dies gilt auch für manuelle Lötvorrichtungen. Auf unseren Vorrichtungen werden Komponenten für nahezu jeden Automobielhersteller gefertigt. Hier werden Elektroniken für das PORSCHE ENTERTAINMENT Paket montiert und auch mit dem Display zusammengefügt und verklebt. Das Produkt wird auf Kundenwunsch in den PORSCHE Macan, PORSCHE Cayenne oder dem PORSCHE Panamera verbaut.

Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien

Durch unsere langjährige Erfahrung in der Energiemesstechnik für Immobilien und bei W-LAN, Funk- und Netzwerkanwendungen haben wir uns ein einzigartiges Fertigungs- und Prüf-Know-how aufgebaut. RAFI Eltec entwickelt und produziert als Technologiedienstleister elektronische Baugruppen und Systeme nach kundenspezifischen Anforderungen – von der Idee bis zum fertigen Produkt. Stabile Produktionsprozesse und eine zuverlässige Abwicklung der gesamten Realisierung zeichnen RAFI Eltec aus. Durch unsere langjährige Erfahrung in der Energiemesstechnik für Immobilien und bei W-LAN, Funk- und Netzwerkanwendungen haben wir uns ein einzigartiges Fertigungs- und Prüf-Know-how aufgebaut. Davon profitieren Sie natürlich auch bei der Endmontage Ihrer Geräte. Endmontage - Montagepressen und Verschraubungen - Ultraschallschweißen - Kleberoboter - Halb- und vollautomatische Montage - Automatisierte Prüfungen - Laser- oder Tintenstrahl-Drucktechnologien - Dichtigkeitsprüfungen - Box-Build Ob beim Erstkontakt oder während des Prozesses – wir haben immer den richtigen Ansprechpartner für Sie. Zuverlässig stehen wir an Ihrer Seite. Endmontage: Montagepressen und Verschraubungen, Ultraschallschweißen, Kleberoboter, Halb- und vollautomatische Montage, Automatisierte Prüfungen, Laser- oder Tintenstrahl-Drucktechnologien, Dichtigkeitsprüfungen, Box-Build

Unser Anspruch bei der THT-Bestückung Ihrer Elektronik besteht darin, den größtenteils manuell durchgeführten Prozess nicht nur zuverlässig, sondern auch in höchster Qualität und Präzision auszuführen. Den vielfältigen Herausforderungen, die sich in diesem anspruchsvollen Bereich ergeben, begegnen wir mit klaren Vorgaben und strengen Qualitätsstandards. Zudem setzen wir auf gut geschulte Fachkräfte, die über umfangreiche Erfahrung verfügen und in einem optimalen, ergonomischen Umfeld arbeiten. Dazu kommt der Einsatz modernster Technik und innovativer Lösungen, die sicherstellen, dass jeder Schritt des Prozesses zu einem erstklassigen Endprodukt führt.

SMT-THT Leiterplattenbestückung inkl Test und Prüffeld (ICT, FKT, Flying Probe) Montage, Service, Reparatur, Fertigungsnahe Entwicklungsunterstützung ISO13485, IATF16949 Grundig GBS bietet das Know-how von über 60 Jahren Elektronikfertigung im EMS bereich an. Dabei handelt es sich um die reine SMT-THT Leiterplattenbestückung, aber auch Prüfung, Montage kompletter Elektroniksysteme.

Die THT Bestückung ist bei uns traditionell vorhanden und wird trotz ihres geringeren Anteils weiterhin genutzt. Wir verwenden 6 Royonic Bestücktische mit Lichtpunktführung, um einfache bis hochkomplexe Baugruppen zu bestücken. Für das Löten setzen wir auf das bewährte bleifreie Lot SN100C.

Für Ihre ganz eiligen Aufträge bieten wir Ihnen den Eil-Service zur Bestückung Ihrer Leiterplatten an. Wenn Sie die Prototypen mit dem Layout gleich mit bestellen, bietet Ihnen die Finke Elektronik einen Schnellservice für die Beschaffung der elektronischen Komponenten. Dabei bestücken wir Ihre Leiterplatte auf unserer speziellen Bestückungslinie für Prototypen in wenigen Arbeitstagen. Für Ihre ganz eiligen Aufträge bieten wir Ihnen den 24 Stunden-Service zur Bestückung Ihrer Leiterplatten an. Sie liefern uns einfach alle dafür notwendigen Daten und das dazu benötigte Material (...im Idealfall in maschinell verarbeitbaren Gebinden). Ist alles bei uns im Haus, stehen Ihre Platinen fertig bestückt, gelötet und AOI geprüft nach maximal 24 Stunden wieder zum Versand bereit. Für Ihre eiligen oder nicht ganz so eiligen Aufträge nutzen Sie einfach unseren 3 oder 7 Tage Bestückungsservice. Sie liefern uns dazu nur ein Textfile mit den Angaben zu Bauteilbezeichnung, Bauteilwert, X-Pos, Y-Pos, Winkel und die komplette Stückliste. Den Rest, wie zum Beispiel den gesamten Einkauf, übernehmen wir für Sie. Sind alle Teile im Haus, sind Ihre Leiterplatten zum vereinbarten Termin fertig. Gefertigt werden Ihre Platinen auf modernen Maschinen. Bauteilgrößen von 01005 und BGA468 0,6 pitch oder Sonderbauformen fertigen wir gerne für Sie. Auch Ihr Auftrag zur THT Bestückung, ist bei uns in besten Händen.

SMD-, THT- & THR-Bestückung, Manuelle Lötung nach IPC-Standard, AOI-Prüfung, Lackierung & Verguss, Endmontage, Programmierung & Funktionsprüfung, Logistik Ob Fertigung durch vollautomatische SMT-Bestückungslinien oder manuelle Tätigkeiten – alles erfolgt mit Präzision. Während des gesamten Fertigungsprozesses garantiert ein PPS-System die Einhaltung kurzer Durchlaufzeiten, die Koordination des Terminplans sowie die wirtschaftliche Nutzung der Betriebsmittel. Um eine einheitliche und gleichbleibende Qualität zu gewährleisten, erfolgt die Produktion ausschließlich nach ISO 9001:2008.

• 1-4 Lagen • Maximale Größe: 1500x390 • Longboard-Bestückungsautomaten verfügen über bis zu 12 Bestückungsköpfe • Final Thickness: 0,4 – 5,0mm • Copper Thickness: 18µm – 210µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Surface Treatments: ENIG , HAL Leadfree , OSP , Imm. Tin , Imm. Ni/Au , Imm. Silver • Minimum Mechanical Drill: 0,2mm advanced 0,15mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, 0.075mm advanced Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Durch Zusammenarbeit mit zertifizierten Herstellern in Deutschland und Europa haben wir Zugriff auf Lieferanten aus dem asiatischen Raum. Kontinuität in der Lieferqualität mit festen Vertragspartnern sichert eine gleichbleibend hohe Qualität und Verfügbarkeit der Leiterplatten. Zu besten Preisen liefern wir standardmäßig Muster in 5 AT und Serien innerhalb von 15 AT – Schnellservice natürlich auch innerhalb kürzerer Fristen. Unsere EMS-Leistungen: Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die Bereitstellung des Quellcodes. Eine unserer Spezialitäten sind hochkomplexe Multilayer. Wir liefern Leiterplatten: • Musterleiterlatten • beliebige Losgrößen • alle gängigen Materialien • Multilayer • Flex- und Starflexleiterplatten

J2S Products entwickelt EMV-konforme Leiterplatten, baut die entsprechenden PCB-Protoboards und überführt bei Bedarf direkt in die Klein- oder Großserie. EMV-konforme Leiterplatten sind entscheidend für den Erfolg eines Produkts und dessen Zulassung auf dem Markt. Für elektronische Produkte erfolgt die Markteinführung nach aktuell geltenden Rahmenbedingungen. Die Leiterplatte und deren Design sind somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal für die gesamte Baugruppe. Wir arbeiten eng zusammen mit einem regionalen EMV-Labor. Auf Wunsch können wir die entsprechenden Messdokumentationen direkt mitliefern. Bei Lieferengpässen von wichtigen Elektronikbauteilen finden wir einen Weg, funktionale Leiterplatten auszulegen - selbst unter anspruchsvollsten Umweltbedingungen.

• Kundenspezifische Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage • Übernahme des Einkaufs Ihrer Bauelemente • Layoutservice – Leiterplattendesign und Änderungen nach Ihren Schaltplänen und Vorgaben • Prüfung durch In-Circuit-Test und Anfertigung der notwendigen Adapter und Prüfprogramme • Durchführung von Funktionsprüfungen

Die SMD-Bestückung von EKS GmbH ist eine zentrale Dienstleistung im Rahmen unseres Electronic Manufacturing Service (EMS). Wir sind spezialisiert auf die präzise und effiziente Bestückung von Leiterplatten mit Surface Mount Devices (SMD) aller Art, von winzigen Bauelementen der Größe 01005 bis hin zu großen Steckverbindern. Mit unserer SMD-Bestückung bieten wir unseren Kunden die Möglichkeit, ihre Elektronikprodukte schnell und kosteneffizient herzustellen, egal ob es sich um Prototypen, Kleinserien oder große Produktionsläufe handelt. Auf Wunsch können wir Ihre Prototypen und Kleinserie mit einem Schutzlack versehen. Damit ist Ihre Leiterplatte gegen Umwelteinflüsse optimal geschützt. Für größere Serienproduktionen haben wir einen starken Partner an unserer Seite, der die Lackierung professionell übernimmt. Verlassen Sie sich auf die Expertise und das Engagement von EKS GmbH, um Ihre Leiterplattenanforderungen mit höchster Präzision und Qualität zu erfüllen.

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unser Leiterplatten Eildienst ist die ideale Lösung für Kunden, die eine schnelle und zuverlässige Herstellung von Leiterplatten benötigen. In einer Welt, in der Zeit oft der entscheidende Faktor ist, haben wir diesen speziellen Service entwickelt, um den Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden. Mit unserem Eildienst bieten wir Ihnen beeindruckend kurze Lieferzeiten. Egal, ob Sie eine dringende Bestellung haben oder schnell auf Marktveränderungen reagieren müssen, wir sind in der Lage, Ihre Leiterplatten in kürzester Zeit herzustellen und zu liefern. Unsere effiziente Produktion ermöglicht es uns, Ihre Anforderungen zeitnah zu erfüllen, ohne dabei Kompromisse bei der Qualität einzugehen. Qualität steht bei uns an erster Stelle. Trotz des schnellen Services verwenden wir hochwertige Materialien und setzen auf bewährte Fertigungstechniken, um eine gleichbleibende Qualität und Zuverlässigkeit unserer Leiterplatten zu gewährleisten. Jede Leiterplatte durchläuft strenge Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass sie den branchenüblichen Standards entspricht und fehlerfrei funktioniert. Unser Leiterplatten Eildienst bietet Ihnen zudem maximale Flexibilität. Wir unterstützen verschiedene Designs, Schichtstärken, Materialien und weitere Optionen, um sicherzustellen, dass die hergestellten Leiterplatten genau Ihren Bedürfnissen entsprechen. Unser erfahrenes Team steht Ihnen während des gesamten Prozesses zur Seite und unterstützt Sie bei der Auswahl der optimalen Optionen für Ihr Projekt. Der Bestellprozess ist einfach und unkompliziert. Kontaktieren Sie einfach unser Vertriebsteam über die angegebenen Kontaktinformationen oder besuchen Sie unsere Website. Geben Sie Ihre spezifischen Anforderungen an, einschließlich der Stückzahl, Designspezifikationen und des gewünschten Liefertermins. Unser Team wird Ihnen umgehend ein individuelles Angebot und eine voraussichtliche Lieferzeit zusenden. Sobald Sie Ihre Bestellung bestätigt haben, starten wir sofort mit der Produktion Ihrer Leiterplatten. Wir sind Ihr Ansprechpartner rund um die Themen: Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschine Reinigungsgerät für Ultradünne Kupferfolien Fine Pattern Process High Speed Design Designempfehlungen Keramikleiterplatten Kupferfolien Laserbohren Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten für Strommanagement Leiterplatten für Wärmemanagement Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplatten, niveaugleiche Leiterplattenservice Leiterplattentests Leiterplattentransformatoren Leiterplatten-Verarbeitungschemikalien Leiterplattenveredlung Platinenherstellung Auslandsfertigung von Leiterplatten Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppen für die Automobilindustrie Baugruppen für die Industrieelektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Komponenten Elektronische Bauelemente Elektronische Bauelemente, passive Impedanzmessgeräte Keramikfolien für die Elektrotechnik Keramik für technische Anwendungen Keramikscheiben, technische Kupfer Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten mit Mikrobohrungen Leiterplattenrecycling Leiterplatten, starr-flexible Medizinische Elektronik Multilayer (Leiterplatten) Prüfung von Leiterplatten Sensoren SMD-Leiterplatten High Speed Design​ Impedanzen berechnen​​ Signalintegrität Lagenaufbau berechnen Design-Empfehlungen Passgenaue Lieferung zu Ihrem Projekt Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

Die steigende Funktionsdichte auf elektrischen Baugruppen erfordert eine immer engere Skalierung der Rastermaße auf den Leiterplatten. Zusätzlich stellen veränderte technische Anforderungen, neue Bestückungsverfahren sowie die Kombination verschiedener Bestückungsverfahren auf einer Schaltung (z. B. COB und SMT) hohe Anforderungen an die Beschaffenheit von Anschlussflächen auf Leiterplatten. Parallel dazu steigen auch die Anforderungen an das Basismaterial, das bezüglich Temperaturverhalten und Dimensionsstabilität bei Mehrfachlötprozessen mit erhöhtem Temperaturprofil verbesserte Eigenschaften aufweisen muss. Die Eigenschaften einer universellen Leiterplattenoberfläche: - Gute Lötbarkeit (Benetzung, Zuverlässigkeit, Mehrfachlötungen) - Lange Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit - Hohe Planarität - Universell geeignet bzgl. Bestückungsverfahren Löten Leitkleben Bonden (Al- und Au-Draht) Einpresstechnik Kontakttechnik - Geeignet für Feinstleiterstrukturen - HF-geeignet - Geringe Kosten - Ökologisch RoHs-konform

Von der Layouterstellung bis zur elektrisch geprüften Leiterplatte. Design und fertigungstechnische Aufbereitung nach Ihrem Stromlaufplan. Nach Anforderung unterschiedliche Basismaterialien und Oberflächen. Individuelle Konturen und Ausführungen bei allen Basismaterialien. Spezifikationen wie Teflon- und Aluminiumleiterplatten nach Absprache.

Die Bestückung von kessler systems bietet Ihnen präzise und zuverlässige Lösungen für die Montage von elektronischen Komponenten, sowohl SMD als auch THT. Unser erfahrenes Team nutzt modernste Maschinen und Technologien, um sicherzustellen, dass Ihre Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Wir bieten flexible Bestückungsoptionen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen zugeschnitten sind, und unterstützen Sie bei jedem Schritt des Prozesses. Mit unserer umfassenden Expertise in der Bestückung können Sie sicher sein, dass Ihre Produkte effizient und kostengünstig hergestellt werden. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die auf Ihre spezifischen Anforderungen abgestimmt sind, und unterstützen Sie bei jedem Schritt des Prozesses. Vertrauen Sie auf unsere Expertise, um Ihre Projekte erfolgreich zu machen und Ihre Geschäftsziele zu erreichen.

THT-Bestückung SEHO PowerWave 3.0 Löten in der Schutzatmosphäre. (N2) Vorwärmen 1200 mm und Löten PCB mit der Größe bis 400×600 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 140 mm. Fluxer mit der HVLP-Technologie in der Kombination mit modernen Lötdüsen für die höchste Lötqualität. Die große Flexibilität der Maschine erlaubt verschiedene Produktionstypen. Leadfree-Prozess. Pillarhouse Orissa Fusion Selektives Löten in der Schutzatmosphäre. (N2) Möglichkeit des Vorwärmens der Platte vor dem Löten. Das Löten von PCB mit Größe bis 380×460 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 70 mm an den beiden Seiten von PCB. Zwei Lötstationen für verschiedene Löttypen gleichzeitig oder größere Durchgängigkeit der Produkte. Die Kamera beim Lötkopf sichert eine einfache und schnelle Programmanpassung zur Sicherung der Lötqualität ab. Leadfree-Prozess. EBSO SPA300F Selektives Löten in der Schutzatmosphäre. (N2) Das Löten von PCB mit Größe bis 300×300 mm und mit der Höhe der Komponenten bis 40 mm an der gelöteten Seite und mit der Höhe bis 180 mm an der nicht gelöteten Seite. Microdrop Fluxer zum genauen Auftragen und Vorbereitung von PCB zum Löten. IR Vorwärmen. Verschiedene Düsen sichern das Löten von den kleinsten bis zu den größten Ausleitungen ab. Leadfree-Prozess.

Die Tectronic GmbH verfügt über zahlreiche hochmoderne, ESD-gerechte THT-Bestückplätze, die die zuverlässige Fertigung Ihrer Baugruppen gewährleisten. Mit unserer Ersa Wellenlötanlage und unserer Ersa Selektivlötanlage können wir alle Arten von Baugruppen verarbeiten und optimale Lötergebnisse erzielen. Sollte die automatische Lötung Ihrer Baugruppen nicht möglich sein, haben wir selbstverständlich erfahrenes Personal, dass die Handlötung Ihrer Baugruppen ohne weiteres Durchführen kann. Unser bestens geschultes Personal übernimmt die optische Kontrolle Ihrer Baugruppen nach der Lötung. Desweiteren werden auch die THT-Lötstellen mittels unserer Röntgenanlage geprüft, um die Langlebigkeit Ihrer Baugruppen zu gewährleisten.

Unsere THT-Bestückung (Leiterplattenbestückung) ist die perfekte Lösung für alle Anforderungen. Unsere THT-Bestückung ist die perfekte Lösung, wo die Bauteilart es erfordert und der Kunde es wünscht. Ergänzend zu unserer SMD-Fertigung, bieten wir Ihnen eine äußerst flexible und zuverlässige Bestückungslösung für spezielle Anforderungen und kurzfristige Änderungen. Unser erfahrenes Team verwendet unterschiedliche Rüst-, Bestück- und Lötverfahren, um Flachbaugruppen gemäß Ihren individuellen Vorgaben herzustellen. Jetzt mehr zur Bestückung